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RIGAKU日本理學掃描式熒光X射線分析儀這是一款底照式掃描X射線熒光分析儀，基于ZSX Primus IV培育的*新硬件和軟件技術，在性能和功能上取得了進一步的改進。只需將液體樣品倒入覆蓋有樣品膜的樣品池中即可輕松測量。此外，盤狀合金、電鍍板、玻璃板等樣品只需將測量面朝下放置在樣品架上即可輕松測量。對于難以壓模的顆粒樣品、小體積樣品、小直徑碎片等，很容易將其直接設置在樣品池的薄膜上，無需樣品處理即可輕松測量有價值的樣品。您可以指定分析位置并執行映射測量，同時使用高分辨率相機觀察樣本圖像。查看詳情
RIGAKU日本理學熒光X射線分析儀這是一款波長色散X射線熒光分析儀，尺寸緊湊，但配備高輸出200W X射線管。它支持從礦產資源分析到環境分析的廣泛應用。查看詳情
RIGAKU日本理學熒光X射線分析儀這是一款波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF），能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內聯規格。 XYθZ驅動方式樣品臺（**方式）能夠準確分析各種金屬薄膜，同時避免衍射線的影響。查看詳情
RIGAKU日本理學熒光X射線分析儀這是一款波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF），可同時無損、非接觸地分析尺寸*大200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅動方式樣品臺（**方式）能夠準確分析各種金屬薄膜，同時避免衍射線的影響。查看詳情
RIGAKU日本理學熒光X射線分析儀 AZX 400 是可測量半導體薄膜的波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WDX) 的**型號。通過采用具有高信噪比和高分辨率的WDX方法，與能量色散X射線熒光分析（EDX）方法相比，可以實現高精度的分析。一臺設備涵蓋了從Be到U的所有元素，包括作為半導體材料很重要的B、C、N和O。可測量φ50mm至φ300mm晶圓、芯片、切割晶圓等各種樣品。此外，通過將其與晶圓裝載機相結合，單個裝置可用于從研究和開發到質量控制的多種情況。查看詳情
RIGAKU日本理學熒光X射線分析儀這是一款波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF），能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內聯規格。 XYθZ驅動方式樣品臺（**方式）能夠準確分析各種金屬薄膜，同時避免衍射線的影響。使用4kW高功率X射線管可以測量微量元素。此外，可以使用高靈敏度硼檢測器對 BPSG 薄膜中的硼等超輕元素進行高精度分析。它配備了樣品高度校正功能和Auto Cal（全自動日常檢查/強度校正功能），這是頂部照射方法中的開創。查看詳情
RIGAKU日本理學波長色散X射線熒光分析這是一款波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF），可同時無損、非接觸地分析尺寸大200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅動方式樣品臺（**方式）能夠準確分析各種金屬薄膜，同時避免衍射線的影響。通過采用4kW高功率X射線管，可以高精度分析超輕元素，例如BPSG膜的微量元素測量和硼分析。還支持 C 到 C 傳送機器人（可選）。配備Auto Cal（全自動日常檢查/強度校正功能）。查看詳情
RIGAKU日本理學波長色散X射線熒光分儀 AZX 400 是可測量半導體薄膜的波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WDX) 的**型號。通過采用具有高信噪比和高分辨率的WDX方法，與能量色散X射線熒光分析（EDX）方法相比，可以實現高精度的分析。一臺設備涵蓋了從Be到U的所有元素，包括作為半導體材料很重要的B、C、N和O。可測量φ50mm至φ300mm晶圓、芯片、切割晶圓等各種樣品。此外，通過將其與晶圓裝載機相結合，單個裝置可用于從研究和開發到質量控制的多種情況。查看詳情

京公網安備 11030102010384號